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〈碩禾股東會〉碩鑽再生晶圓產能開出 今年營運將轉盈

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-06-09 17:26

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左至右為碩禾董事長陳繼明、右為總經理黃文瑞。(鉅亨網資料照)

碩禾 (3691-TW) 今 (9) 日召開股東會,董事長陳繼明表示,旗下碩鑽材料 (6682-TE) 鑽石線提列損失已告一段落,加上改採接單後生產策略,虧損大幅收斂,且因併購華旭後,拋光晶圓、再生晶圓產能增加,法人看好,碩鑽今年將轉盈。

總經理黃文瑞指出,碩鑽過去因鑽石線市況急轉直下、價格迅速崩跌,影響公司連年虧損,不過,歷經三年提列存貨損失,現階段已呈現零存貨,並改以階段性生產策略,待確認客戶訂單再進行生產,將風險降至最低。

另外,碩鑽長期著墨太陽能領域,去年為強化半導體佈局,以股份轉換方式取得華旭光電 100% 股份,增加拋光晶圓、再生晶圓產品線,目前單次拋光良率已從 85% 提升至 95%,再生晶圓月產能也達 5 萬片。

碩鑽目前再生晶圓涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋,客戶分布地區以中國、台灣、韓國為主,包括封測廠、晶圓薄化廠等,現階段產能已開始出貨,看好未來半導體營收比重將持續提升至 2 成以上。

另外,碩鑽已合併華旭,為象徵公司衝刺半導體的決心,之後也預計更名為華旭矽材,不僅可留住華旭在客戶端的 Vendor Code,也有助公司轉型。






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