富士軟片砸900億日圓 將擴大台灣、美國半導體材料產能

富士軟片砸900億日圓 將擴大台灣、美國半導體材料產能 (圖片:AFP)
富士軟片砸900億日圓 將擴大台灣、美國半導體材料產能 (圖片:AFP)

《日本經濟新聞》報導,日本富士軟片控股計劃增產半導體材料,強化台灣和美國工廠的生產設備,以提升半導體基板研磨劑等的産能,預定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的兩年期間將砸下 900 億日圓,投資規模約為過去兩年的兩倍。

增產項目主要為用於半導體基板研磨的化學機械研磨液 (CMP Slurry)、以及微影製程所使用的顯影劑等。相關投資除了用於生產設備的強化之外,也會投入研究開發用途。

在美國亞利桑那州工廠所進行的化學機械研磨液等生產,也將擴大廠區範圍並且蓋全新廠房,以提升生產能力。

全球的半導體需求持續向上攀高,該公司目標在 2030 年度,半導體材料部門的營收要達到 4000 億日圓,這個數字是目前的 2.7 倍。

富士軟片有生產 6 種半導體材料,於日本、台灣、美國、南韓和歐洲共設有 11 個生產據點;其中在美國和台灣市場由於半導體生產急速擴張,富士軟片為因應需求,也急於擴大半導體材料的供應能力。

富士軟片的中期經營計畫即將在 2023 年度結束,最後一年的目標是要讓半導體材料業務的營收達到 1500 億日圓。於 2021 年度,該公司相關營收年增 23% 至 1467 億日圓,已幾乎達標,如今透過投資金額提升,營收也可望進一步上揚。


延伸閱讀

相關貼文

prev icon
next icon