半導體行業凜冬將至?大摩曝光這條線索

摩根士丹利 (大摩) 分析師 Joseph Moore 週一 (6 日) 在半導體凜冬將至 (Winter Is Coming) 的看空報告中指出,整體供應鏈的半導體庫存大幅增加。

Moore 於報告中指出,最近的數據顯示整個供應鏈的半導體庫存顯著增加,第一季以美元計算的客戶端庫存、經銷商庫存和半導體企業庫存處於史上最高,第二季也是如此。

Moore 進一步解釋:「雖然第一季為庫存季節性增長季節,但今年發現,庫存增速超過季節性,我們追蹤的所有領域都顯示庫存天數增加。」

(圖片:AFP)
大摩:整體供應鏈的半導體庫存大幅增加 (圖片:AFP)

該報告中提到,雖然半導體公司和客戶端的庫存水位仍高於歷史水平,但自 2020 年第四季達最低水平以來,經銷商庫存基本耗盡,但第二季庫存略有上升,這意味雖然整體庫存已上升了一段時間,但這是首季整個供應鏈半導體庫存皆高於歷史同期水平。」

Moore 預測,近期 DRAM 等半導體儲存裝置行業正進入週期尾聲,供需即將逆轉,明年儲存裝置廠商將處境艱難。

中媒集微網週一也指出,自 2019 年起,全球半導體廠商均加大備貨力度以保障產品供給,其中中國企業瘋狂備貨遠高於國際大廠。全球半導體市場自 2021 年第四季起已出現去庫存情況,但隨著終端需求有所降溫, 2022 年以來總體庫存卻不減反增,半導體企業面臨資產減值的壓力。

研調機構 Jefferies Group 近期報告指出,晶片業受到重複下單、半導體行業過熱和通膨等因素影響,可能會在今年下半年或 2023 年初出現激烈的庫存修正。

半導體類股自近期表現低迷,費城半導體指數已自 1 月 3 日高點 (4,027.2) 大幅下滑,該指數週一小漲 0.0048%,報 3,062.73 點。