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研調估今年晶圓代工產值衝1300億美元 年增2成

鉅亨網記者林薏茹 台北 2022-06-06 12:45

研調機構 DIGITIMES Research 指出,今年電子產品出貨動能恐受疫情、通膨等因素影響,但客戶洽簽長約使晶圓代工業者訂單能見度維持高檔,預估今年營收挑戰 1300 億美元,年增 2 成,不過終端產品需求動能、地緣政治等因素將是隱憂。

DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉指出,由於新冠肺炎疫情、通膨與地緣政治風險等不確定性,已對全球經濟與民眾消費意願形成壓力,預期今年 5G 智慧型手機、NB 等電子產品出貨動能,恐不如去年強勁。

不過,陳澤嘉認為,在 5G 手機、汽車等矽含量增加、IDM 委外趨勢不變,及客戶長約確保產能需求穩健下,多數晶圓代工業者對今年展望仍樂觀,預估全球晶圓代工營收將再創新高,並挑戰連 3 年營收年增 20% 的成績。
 
陳澤嘉也說,晶片供需失衡雖將延續,但今年陸續轉趨平衡,僅車載、工控等半導體需求仍無法被滿足。且地緣政治對半導體干擾不僅止於中美緊張局勢,烏俄戰爭也對半導體材料供應形成隱憂,雖相關材料庫存仍可支應 3 至 6 個月,但須留意戰事拖延風險。

另外,三星電子 2021 年下半年啟動組織改革,新團隊將在 2022 年下半年底定,及英特爾晶圓代工事業進展等,都將為產業競局帶來新變化。
 






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