鴻海推進印度半導體布局 與多個邦政府商討獎勵措施

鴻海印度半導體布局推進 與多個邦政府商討獎勵措施。(鉅亨網資料照)
鴻海印度半導體布局推進 與多個邦政府商討獎勵措施。(鉅亨網資料照)

除了馬來西亞半導體布局再下一城外,鴻海 (2317-TW) 也加快印度半導體投資腳步,據悉,已經與印度多個邦政府討論獎勵措施的階段。

鴻海是在今年 2 月中宣布,與印度 Vedanta 集團攜手成立合資公司,計畫在當地投資製造半導體;鴻海透過子公司 Big Innovation Holdings Limited 持有合資公司 4 成股權。

印度媒體報導,目前鴻海及 Vedanta 的合資公司已經進入選址階段,但在決定工廠設立位置前,正在與多個政府討論並評估獎勵政策及補助內容;而根據計劃,該合資公司以產 28 到 65 奈米製程生產晶片,不過對於外媒報導消息,鴻海表示不評論,相關消息一切以公告為主。

鴻海董事長劉揚偉就曾透露,雖然印度現階段確實缺乏半導體供應鏈,但不會因此限制在當地的投資,且過去集團有很多廠區,都是與當地政府及廠商一起完成,且 Vedanta 不只經營績效非常好,更可協助印度半導體廠的基礎設施建置、人力需求,以及與政府溝通等。


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