〈聯詠營業報告書〉去年研發費用近161億元創高 將投入高速介面IC開發

〈聯詠營業報告書〉去年研發費用近161億元創高 將投入高速介面IC開發。(圖:AFP)
〈聯詠營業報告書〉去年研發費用近161億元創高 將投入高速介面IC開發。(圖:AFP)

聯詠 (3034-TW) 今 (4) 日上傳今年營業報告書,內文也公布去年研發費用,達 160.57 億元,繼前年首度突破百億元大關後,去年再度攀升並創高,並規劃投入高速介面技術開發,完善整體產品線。

隨著充電規格越趨統一,加上現今資料傳輸量能龐大,高速介面市場規模迅速成長,各家大廠也紛紛投入,近期除聯發科 (2454-TW) 對外招募相關人才,聯詠也規畫投入該領域,搶食高速介面 IC 商機。

聯詠指出,為創造公司成長動能及維持技術領先地位,投入關鍵技術研發和推動各類產品跨入應用新領域,去年研發費用為 160.57 億元,較前年 105.67 億元,大幅成長 51.9%。

聯詠去年新品包括手機 OLED TDDI(驅動及觸控整合型晶片)、VR Mini LED 背光驅動晶片及筆電用 Mini LED 背光控制晶片,也針對車用市場推出分區調光時序控制器晶片 (TCON) 及面板觸控解決方案,搶入高階車用顯示面板。

另外,為因應電視朝超高畫質設計發展,聯詠也推出新一代電視用顯示介面、支援超高速的源極驅動晶片,提供 8K/4K 面板的超高精細畫質顯示;SoC 方面也成功運用電視動態補償技術,開發具高畫質及省電功能的手機影像處理晶片。

展望後市,聯詠將整合關鍵 IP 與系統技術,延伸產品應用拓展 ASIC 業務,在 TCON 方面整合驅動、觸控等功能,也規劃投入高速介面技術開發,推出加值化、差異化產品以拓展市場,為未來營運成長奠定基石。


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