今年晶圓廠產能估成長8.7% 產能利用率維持93%高檔水準

研調機構 IC Insights 最新報告指出,隨著 10 家新晶圓廠陸續投產,全球晶圓廠產能預估將成長 8.7%,雖然有更多產能加入,但在強勁需求驅動下,今年晶圓廠產能利用率仍將維持約 93%。

IC Insights 指出,過去 5 年中,晶圓產能年增率從 2016 年的 4%,到 2021 年的 8.5% 不等。從歷史上看,2002 年半導體產業曾出現晶圓產能損失,為歷史上首見。

2009 年半導體產業產生更大的晶圓產能損失,由於 2008 年與 2009 年產業資本支出分別大減 29% 與 40%,加上 2008 年至 2009 年產業景氣衰退,許多 8 吋及以下晶圓廠停產,導致 2009 年晶圓總產能大幅減少 6%。

IC Insights 指出,2021 年晶圓廠產能成長 8.5%,預估今年將進一步增加 8.7%,為歷年來晶圓廠產能年增幅最高的一年,主要動能來自 10 座 12 吋新廠。

其中,產能最大增幅將來自 SK 海力士與華邦電 (2344-TW) 的記憶體新廠,及台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 3 座新晶圓代工廠。其他 12 吋新廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠,士蘭微電子的功率分離式元件與感測器廠,德微的 RFAB2 類比裝置廠,意法半導體 / 高塔半導體的晶圓代工、電源、RF 與混合訊號廠,及中芯的晶圓代工廠。

IC Insights 表示,即便有通膨壓力、供應鏈問題等,半導體市場需求仍強勁,預估今年 IC 單位出貨量將成長 9.2%,儘管有 10 家新晶圓廠加入生產,但產能利用率仍將維持 93% 的高檔水準,僅較 2021 年的 93.8% 微幅下滑。