台光電發債籌資 CB將在4/25掛牌交易

台光電董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)
台光電董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板 (CCL) 廠台光電 (2383-TW) 擬發行可轉換公司 (CB) 籌資 35 億元,支應桃園投資興建大園新廠,鎖定 IC 載板材料,台光電此市場籌資案已完全募齊,CB 將在 4 月 25 日 (下周一) 上櫃掛牌交易。

台光電這筆可轉換公司債,規模是 2022 年以來 PCB 產業最大籌資案,轉換價訂 263 元,轉換溢率 110.19%。

台光電在桃園資興建大園新廠及設立研發中心,鎖定生產 IC 載板材料,公司已購入興建用地,去年 12 月 31 日以 21.6 億元買下桃園大園區 8546 坪建廠用地,台光電主管指出,大園廠將新建最現代化載板產線及研發中心,預計下半年動工,新廠預計 2023 年完工,規劃最大月產能每月 30 萬張,等於提前正式建立 HDI 和高速 CCL 材料市場外的載板材料市場。

台光電現有廠區產能部分,目前月產能 355 萬張,將持續擴充中國大陸湖北黃石廠產能,預計再增 30 萬張,昆山廠也再增 30 萬張,整體擴充完成後,集團月產能將達 415 萬張。台光電的江蘇昆山廠將再增加 45 萬張月產能,新產能預計 2023 年中開出 ,屆時,台光電兩岸總產能將擴張到 460 萬張。

台光電 2021 年稅後純益 54.93 億元,創新高,年增 48.91%,每股純益為 16.5 元,擬配發每股 10 元現金股利。台光電 2022 第一季營收 99.19 億元、年增 23.92%,創歷年同期新高。


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