〈熱門股〉利機三大產品線看旺 周漲13.6%創2個月新高

利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)
利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)

封裝材料通路商利機 (3444-TW) 本周法說釋出正向展望,預期今年通路代理、加值型轉投資、自有產品共三大事業均加速成長,推升今年營收續創高,資金積極進駐,推升股價周漲 13.6%,創下兩個月新高,站回所有均線。

利機表示,現今封裝廠打線機開機率較上季提升,預計庫存歷經 5 月去化後,將恢復正常訂單,尤其車用市場持續供不應求,公司也將提高車用及 5G 占比至 10%;IC 載板也受惠 HPC 需求,訂單已接至第三季底。

面板驅動 IC 儘管近來市況越趨保守,不過,利機看好,全年漲價效益仍在,可支撐相關業績持平或微幅成長,且因無邊框手機商機興起,也可帶動公司晶粒承載盤 (Chip Tray) 的 COP 產品市占率。

至於加值型轉投資方面,受惠利騰國際測試基座 (Socket) 需求強勁,帶動整體營運回穩,其第一季的獲利貢獻大幅成長,有助利機提早達成年度獲利目標。

利機本周突破均線糾結、帶量上漲,周漲 13.6%,三大法人方面,外資逢高調節 446 張。

 
 

 


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