博通推全球首款WIFI 7晶片方案 智易、中磊等率先採用

博通推全球首款WIFI 7晶片方案 已與智易、中磊等網通大廠展開合作(圖:AFP)
博通推全球首款WIFI 7晶片方案 已與智易、中磊等網通大廠展開合作(圖:AFP)

博通 (AVGO-US) 12 日宣佈推出全球首款 Wi-Fi 7 端到端晶片解決方案,應用範圍橫跨路由器、住宅閘道器、企業設備,產品目前已向移動、企業通訊商送樣,並與華碩 (2357-TW)、智易 (3596-TW)、中磊 (5388-TW)、TP-Link 等網通廠展開合作推出終端產品。

博通表示,疫情爆發後高性能 Wi-Fi 需求正以前所未有的速度成長,隨著遠端工作、沉浸式遊戲、串流媒體需求不斷成長,Wi-Fi 7 已成為商用、消費最理想解決方案。

博通指出,Wi-Fi 7 晶片導入 320 MHz 通道,並採用 QAM、多重連接模式技術 (MLO),讓資料傳輸穩定,傳輸量也是 Wi-Fi 6E 兩倍以上,性能也優於目前 DOCSIS 4.0 和 Gigabit  PON 技術的寬頻速度。

IDC 研究總監 Phil Solis 表示,Wi-Fi 7 為所有可用的 Wi-Fi 頻譜提供全新功能,其中  6GHz 加上 MLO 技術將能明顯提高 Wi-Fi 7 的性能。

650 Group 技術分析師 Chris DePuy 預估,未來五年內消費端 Wi-Fi 設備、商用設備市場 Wi-Fi 7 銷售額將超過其他 Wi-Fi 技術,其中超過一半將來自於 Wi-Fi 7 6 GHz 的設備。


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