〈觀察〉獲客戶確保需求 全球前五大矽晶圓廠再掀擴廠潮

半導體廠相繼擴建新廠,推升矽晶圓需求。(圖:AFP)
半導體廠相繼擴建新廠,推升矽晶圓需求。(圖:AFP)

隨著半導體大廠相繼擴建新廠,新晶圓廠產能將陸續開出,現有矽晶圓廠產能跟不上半導體擴產腳步,矽晶圓大廠紛紛加大投資力道,除進行去瓶頸及擴產外,全球前五大矽晶圓廠更在獲客戶需求確保的前提下,相繼展開新廠擴建計畫,要補足未來幾年產業的供需缺口,並擴大公司市占率。

去年以來,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠、IDM 廠擴大投資擴產,成熟製程產能將於 2022 年起陸續開出,並於 2023 年達到高峰期,屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。

不過,過去 3 年,全球矽晶圓廠都未進行大規模新廠投資,當台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2303-TW)(UMC-US) 英特爾 (INTC-US)、三星等半導體廠新產能開出後,隨著晶圓廠產能持續滿載,矽晶圓將無法及時跟上下游客戶需求,產業恐面臨缺貨潮,業界推估,2023 年前產業供給缺口將超過 10%。

為滿足客戶需求,全球前五大矽晶圓廠陸續釋出擴廠計畫,環球晶 (6488-TW) 併購世創破局後,原規劃用於收購案的資金,部分轉為資本支出,今年至 2024 年總資本支出將達 36 億美元,進行多項現有廠區及新廠擴產計畫,其中 20 億美元用於擴建新廠。

環球晶近期即宣布在義大利建 12 吋新廠,產能可望在 2023 年下半年開出,除義大利外,包括丹麥、美國、日本、韓國及台灣等擴產計劃也如火如荼進行中。

無獨有偶,南韓矽晶圓廠 SK Siltron 也抓住機會擴產,預計投入 8.1 億美元,打造 12 吋新廠,將於上半年動工,預計 2024 年上半年量產。

矽晶圓廠於 2006 年至 2016 年上半年,曾歷經長達 10 年的產業供給過剩時期,雖然各家矽晶圓廠相繼啟動擴產,不過,有鑑於先前的慘痛經驗,矽晶圓廠擴產動作已相對謹慎,大多在確保客戶需求、簽訂一定比重的長約後,才宣布啟動擴產,以避免重蹈過去供給過剩的情況。
 


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