美光:半導體晶片短缺將延續至2023年

美光預估半導體晶片供給吃緊將延續至明年。(圖:AFP)
美光預估半導體晶片供給吃緊將延續至明年。(圖:AFP)

繼 2 月下旬釋出半導體晶片供應短缺情況改善程度,落後原先預期後,記憶體晶片大廠美光 (MU-US) 執行長梅羅塔 (Sanjay Mehrotra) 近期再對外表示,部分半導體晶片短缺持續改善中,但有些領域供給吃緊預計將延續至 2023 年;在半導體長短料情況中,記憶體屬於相對「長料」,其他晶片供應不足,也將影響客戶對記憶體的拉貨意願。

美光為記憶體指標大廠,隨著梅羅塔預期部分領域半導體晶片短缺情況將延續至 2023 年,除美光本身外,對國內包括南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW) 等記憶體廠而言,勢必也將帶來一定的壓力。

美國總統拜登日前與惠普、美光與三星等企業高層會面,討論供應鏈短缺與製造業問題。梅羅塔接受福斯新聞訪問時強調,美光將持續進行必要的投資,以滿足客戶需求成長。

梅羅塔並認為,目前各產業中又以汽車產業最受晶片短缺衝擊,隨著汽車走向自動化,就像裝上輪子的資料中心,對記憶體與儲存需求越來越高,尤其疫情促使終端產品應用增加,從智慧型手機、PC 到資料中心,對記憶體需求都持續成長。

梅羅塔 2 月受訪時就表示,半導體供給短缺情況某些領域正在改善,但仍有不少領域還沒有進展,其中手機與電腦出貨仍因晶片短缺而受阻。


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