今年全球晶圓廠設備支出估年增10% 再創連三年成長榮景

SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出年增10% 呈現連三年大增。(圖:AFP)
SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出年增10% 呈現連三年大增。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (12) 日指出,2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將突破 980 億美元,年增幅 10%,不僅創歷史新高,也是少數出現連續三年大幅成長的榮景。

SEMI 表示,晶圓廠設備支出 2020、2021 年分別年增 17%、39%,2022 年將持續上揚,上次出現該現象為 2016 至 2018 年,若再往前推進,則要回溯至 1990 年代中期,等同中間有 20 多年不見連三年成長。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術長期需求,晶圓廠不斷擴產,增長幅度超越疫情間遠距工作和學習、遠距醫療及其他應用相關電子產品的強勁需求,造就半導體設備支出在過去六年經歷前所未見的成長。

觀察各部門支出,2022 年晶圓廠投資仍集中在晶圓代工部門,佔總支出約 46%,其次則是記憶體的 37%,若再細分記憶體部門,DRAM 支出將下降,3D NAND 則呈現上升趨勢。

MPU 微處理器 2022 年可望大幅成長,年增幅高達 47%;功率半導體元件也有 33% 的年增幅。

2012-2022 年全球晶圓廠設備支出金額。(圖: SEMI 提供)
2012-2022 年全球晶圓廠設備支出金額。(圖: SEMI 提供)

以各地區來看,韓國將是 2022 年晶圓廠設備支出的領頭羊,台灣和中國緊追在後,三大地區佔 2022 年總晶圓廠設備支出高達 73%。

台灣晶圓廠設備支出歷經 2021 年大幅成長後,今年成長幅度收斂,不過,年增幅仍至少年增 14%;韓國也延續去年動能,今年估年增 14%;中國設備投資則預估年減 20%;歐洲 / 中東今年成長幅度高達 145%,冠居所有地區,日本則年增 29%。


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