〈愛德萬展望〉長短料估今年Q3末緩解 2奈米測試設備已在研發

愛德萬測試台灣經營層,左三為台灣董事長暨總經理吳萬錕。(鉅亨網記者魏志豪攝)
愛德萬測試台灣經營層,左三為台灣董事長暨總經理吳萬錕。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest)(6857-JP) 今 (7) 日舉行年度記者會,台灣董事長暨總經理吳萬錕指出,現今供應鏈仍存在長短料現象,預估今年第三季末、第四季初有機會緩解,且為因應客戶持續往先進製程推進,測試設備也將延伸至 2 奈米。

吳萬錕表示,儘管供應鏈長短料現象已較先前緩解、但還是存在,影響半導體設備交期持續緊張、至少半年以上,對設備商來說,由於晶片需求量較低,在前段製造的優先順序比較後面,因此設備商仍需盡全力才能取得相關晶片。

先進製程布局方面,吳萬錕補充,從台積電 (2330-TW) 預訂量產的時間來看,可窺見測試設備市場趨勢,如 3 奈米今年量產後,測試設備需求會一路延續至明年,2 奈米則是在 2024 年試產、2025 年開始量產,因此預期 2025 年的測試設備市場將重返成長。

吳萬錕看好,現今高速運算晶片 (HPC),不僅傳統 IC 設計公司布局著墨,許多原先不做設計的業者,如雲端、內容平台業者,也開始跨入自製晶片領域,象徵未來測試領域不僅隨著先進製程演進越來越複雜,也有更多不同客戶群,帶動整體市場穩健成長。

至於化合物半導體領域,吳萬錕坦言,SiC(碳化矽) 現今測試需求仍低於傳統邏輯晶片,不過,愛德萬測試已與國際大廠共同開發,預期產品距離量產仍需要一段時間。


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