今年半導體資本支出估成長34% 上看1520億美元再創新高

今年半導體資本支出估成長34% 以1520億美元再創新高。(圖:AFP)
今年半導體資本支出估成長34% 以1520億美元再創新高。(圖:AFP)

研調機構 IC Insights 預期,今年全球半導體資本支出將成長 34%,上看 1520 億美元,創新高,超越去年的 1131 億美元,其中晶圓代工資本支出達 530 億美元,占比 35%。

IC Insights 資料顯示,從 2014 年起,晶圓代工資本支出均占為半導體產業各領域中之最,僅 2017、2018 年時,因 DRAM 與 Flash 產業資本支出大增,而下滑至第二。

IC Insights 指出,隨著產業對先進製程技術需求持續增加,對晶圓代工廠而言,投入資本支出變得更為重要且必要。

其中,IC Insights 預估,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今年資本支出將達 530 億美元,占整體晶圓代工資本支出的 57%;三星已追上台積電的先進製程路徑,並持續努力吸引更多領先 IC 設計廠轉單。

另一方面,中國政府對中芯國際寄予厚望,以供應中國市場更多半導體晶片,但其遭美國政府列入黑名單,嚴重限制半導體自給能力,預估今年中芯國際資本支出將下滑至 43 億美元,年減 25%,僅占整體晶圓代工產業資本支出的 8%。

從今年半導體產業資本支出來看,IC Insights 指出,多數產業都維持強勁的雙位數成長,預期 MPU/MCU 產業將成長 42%,與晶圓代工增幅一致,類比 / 其他約 41%,邏輯則是 40%,DRAM/SRAM 成長 34%。


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