彭博:美擬加強封鎖中芯 設備出口禁令恐擴大至成熟製程

彭博:美擬加強封鎖中芯 設備出口禁令恐擴大至成熟製程 (圖:AFP)
彭博:美擬加強封鎖中芯 設備出口禁令恐擴大至成熟製程 (圖:AFP)

彭博周二 (14 日) 引述消息人士報導,拜登政府考慮對中國最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC) 實施更嚴厲的制裁,除了收緊對中芯的出口規定外,還可能將設備禁令擴大至成熟製程相關設備。

美國國家安全會議 (NSC) 預定周四開會討論可能的變革,目前正在審查是否收緊對中芯的出口規定,若提案被採納,應用材料 (AMAT-US)、科磊 (KLAC-US) 以及科林研發 (LRCX-US) 等設備商出貨給中芯的能力將受影響。美國商務部、國防部、國務院和能源部將派副主管級官員參加這場會議。

消息人士表示,該會議還將討論擴大出口設備禁令,從目前規定的禁止「僅限於」 (Uniquely required) 先進製程設備的出口,擴大至「有能力使用」  (Capable for use) 的設備,意味著成熟製程設備恐怕也將受波及。

美國商務部發言人表示,該部門正在努力採取促進美國國安、外交政策利益的措施,同時不削弱美國的技術領導地位。

不過,商務部還正在與具備同樣技術的其他國家進行協商,擔心單方面的改變會為日本、南韓和台灣的競爭對手帶來優勢,這些公司的產品可能有機會取代美國設備商。

商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 上周表示,若美國實施禁令而盟友並未跟進,中國則仍透過他國獲得設備,禁令就會無效。

然而,若美國最終擴大中芯國際禁令,可能會使晶片供應鏈問題複雜化。從遊戲家用主機製造商到蘋果都曾表示,晶片短缺使廠商無法製造足夠的產品滿足市場需求,光是汽車業便已遭遇超過 2 億美元的營收損失。

過去幾十年來,中國很大程度上依賴美國的晶片製造技術,自美中貿易戰開打後,中國正試圖建立本土半導體供應鏈,目標未來能自給自足。

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