美商務部:晶片法案Fabless不缺席 應防止資金流向中國

美商務部:晶片法案Fabless將不缺席 應防止資金流向中國(圖:AFP)
美商務部:晶片法案Fabless將不缺席 應防止資金流向中國(圖:AFP)

美國商務部官員周四 (9 日) 表示,針對美國半導體業的 520 億美元法案將為 IC 設計提供資金,避免資金過度傾重於晶圓代工,部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 則強調,法規還必須防止資金流向中國。

參議院今年 6 月通過晶片法案 (CHIPS Act),試圖扭轉半導體製造過度集中於台灣、南韓和亞洲的現況,並刺激美國半導體業發展。

半導體業正期望該法案今年能通過並立法,然而,即使參、眾議院已同意將制定兩黨版本法案,目前 CHIPS 法案仍未有新進展。共和黨參議員 John Cornyn 認為,該法案恐怕要等到明年 2 月才會有結果。

商務部長雷蒙多周四敦促國會必須在明年一月通過法案,並示警長期而言,若不因應半導體問題,將對美國經濟、國安帶來破壞性的影響。未來該法通過後,資源如何分配也至關重要。雷蒙多認為,刺激美國半導體製造業還需要注意防範資金流向中國。

英特爾 (INTC-US) 據傳先前擬於中國擴大產能,遭美國以國安為由拒絕。為了加速產能擴張,英特爾也正積極遊說美國政府,目標取得大量資金挹注設廠。

然而,目前美國半導體業大多數為無廠半導體業者 (Fabless),諸如高通 (QCOM-US)、超微 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等都將資源集中在 IC 設計上,並依靠合作夥伴委外代工。

這些 Fabless 向美國政府喊話,該法案重點在於代工,而非 IC 設計,現階段中國等競爭對手都試圖自 IC 設計業中搶奪美國現有優勢。

商務部副部長 Don Graves 表示,他們認為 IC 設計是建立更強大半導體業的重要關鍵,設計與代工兩者環環相扣,將增加資金挹注,不會過度偏重於晶圓代工,緩解資金過度集中代工的隱憂。


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