鴻海擴大與Stellantis合作 延伸至車用晶片設計

鴻海董事長董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)
鴻海董事長董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 今 (7) 日宣布,再與 Stellantis 簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,目標為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。

鴻海董事長劉揚偉指出,半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,鴻海在兩個領域都具有深厚的經驗,和 Stellantis 的合作就是為了化解長期供應鏈短缺問題。

而這也是繼雙方在今年 5 月共同宣布 Mobile Drive 合資計畫後再度合作,而此次鴻海計畫與 Stellantis 打造四款晶片系列,藉由優化零組件、大幅簡化供應鏈,滿足 Stellantis 在車用半導體 80% 以上的需求。

鴻海表示,隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要,雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片,將可以支援 Stellantis 的汽車需求,而且提供更佳的功能與彈性。

此次宣布合作也是 Stellantis 2021 軟體日活動的一部分,Stellantis 也在此次軟體日推出了 STLA Brain 全新的電子電氣和軟體架構,並且將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的四個電池電動車平台。


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