高通推驍龍 8 Gen 1叫陣聯發科天璣9000 兩大晶片規格比一比

晶片大廠高通 (QCOM-US) 周二 (30 日) 發表新旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon) 8 Gen 1 ,與聯發科 (2454-TW) 推出的天璣 9000 比拚,主要瞄準高階 Android 系列手機,提供比競爭者手機更清晰的照片和圖形,提高手遊遊玩體驗。

新發布的驍龍 8 Gen 1 即為市場預期的驍龍 898,採三星 4 奈米製程技術,使用 Armv9 架構的手機晶片,包括 1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 與 2 顆複合式的 Cortex-A510 (總計 4 小核)。

此外,驍龍 8 Gen 1 將支援 8K、WiFi 6E、LPDDR5,5G 傳輸方面則支援毫米波以及 Sub 6GHz。

高通晶片規格與支援技術(圖:高通)
高通晶片規格與支援技術 (圖: 高通)

高通表示,目前已有十幾家手機製造商採用該晶片,其中包括小米、Sony 和榮耀,採用新晶片的手機機款將在今年年底前上市。

AnandTech 報導,整體而言,若與勁敵聯發科近期推出的天璣 9000 相比,兩款晶片規格幾乎類似,高通在 5G 傳輸具有優勢,但依兩者公布的效能表現,聯發科在 CPU 與 GPU 表現略具優勢,而採用台積電 4 奈米製程的天璣 9000 可能擁有更高的良率表現。

天璣 9000 5G 傳輸雖然僅支援 Sub 6GHz,但採用台積電 4 奈米製程,而採三星製程的高通上一代驍龍 888 晶片曾出現過熱災情。

高通宣稱,驍龍 8 Gen 1 的大核將提高 20% 效能,並降低 30% 的功耗,值得注意的是,三星在 5 奈米進入 4 奈米製程時僅能降低 16% 的功耗。此外,驍龍 8 Gen 1 雖然是上一代安卓旗艦機晶片 (即驍龍 888) 的升級,但天璣 9000 在效能、功耗仍較出色。

此外,雖然高通在 Cortex-X2 大核 3.0 GHz 的時脈大幅優於前代,但聯發科大核以 3.05G Hz 表現略勝一籌。

另外,驍龍 8 Gen 1 這次採用半客製化設計的 Kryo CPU 核心設計,並且搭配自有 Adreno GPU 顯示效能,而天璣 9000 則直接採用 Arm 架構設計,加上 Mali G710 GPU 。

高通表示,Adreno GPU 效能比上一代驍龍 888 搭載的 GPU 快 30%,功耗減少 25%。不過,聯發科 Mali G710 比起驍龍 888 搭載的 GPU, 功耗、效能表現似乎也較優。