〈G2C聯合法說〉均華在手訂單金額創高 明年營收再寫新猷

G2C+2021年聯合法說。(鉅亨網記者魏志豪攝)
G2C+2021年聯合法說。(鉅亨網記者魏志豪攝)

設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW)、志聖 (2467-TW) 今 (23) 日舉辦 G2C + 聯合法說,均華董事長梁又文表示,受惠客戶需求強勁,公司目前在手訂單金額創新高,預期明年營收再優於今年,持續改寫新猷。

梁又文指出,均華雖是 G2C + 聯盟中規模最小的公司,不過隨著半導體成長前景佳,加上公司營收 100% 來自半導體,今年營收將是一個基本基期,未來營運只會往上走、不會回頭,並將持續與母公司均豪 (5443-TW) 合作,擴大自身產能。

均華表示,今年為跳躍成長的一年,前三季營收達 10.91 億元,已超越去年全年,主要受惠三大因素,包括半導體產業需求暢旺、設備業同蒙其利;布局先進封裝領域開始發酵;G2C 聯盟帶來的效益。

均華近期透過三大核心技術,包括精密取放、精密加工、光電整合,進行產品規劃,帶動今年兩大產品雷射設備、挑檢設備成長顯著,其中,挑檢設備目前占整體營收比重已超過 50%,達 54%,預計該產品將是公司未來營收的主要成長動能,。

均華指出,公司晶粒挑檢機在台灣市占率超過 70%,也將 AOI 設備等技術,加值到其他製程設備,如沖切成型機、雷射刻印機等,也已導入兩岸各大封裝廠。

展望後市,均華也積極推出新產品,今年首推扇形封裝黏晶機,現今正進行驗證階段,期望未來成為繼晶粒挑檢機的第二個主力產品。

均華認為,台灣一線半導體廠需要能夠快速反應、且真正擁有技術的團隊與他們配合,均華剛好擁有該條件,先前挑檢設備也得到日月光投控 (3711-TW) 的最佳供應商,未來目標將成為世界級 / 區域性的領導企業,專注特定領域與市場,並以創造價值為導向,配合客戶成長。


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