供給瓶頸衝擊 應材CEO:設備需求旺未現重複下單現象

供給瓶頸衝擊應材短空長多 CEO:設備需求旺未現重複下單現象(圖:AFP)
供給瓶頸衝擊應材短空長多 CEO:設備需求旺未現重複下單現象(圖:AFP)

半導體設備大廠應材本周公布 2021 會計年度第四季財報,受到供給瓶頸導致業績不如預期,公司表示,本季將持續受缺料影響,不過,晶圓代工廠大規模資本支出,成為明年主要營收動能,且未見重複下單現象,設備需求仍強勁。

應材在電話會議中表示,缺料導致第四季營收短少 3 億美元,預計矽材料零件的供應短缺短期內持續存在,並將持續到 2022 財年。

不過,由於疫情驅動數位化轉型加速半導體業成長,且第三代半導體需求也增加,今年整體半導體設備支出可望年增 40%,約 850 億美元左右,預計明年將持續成長,有機會達 1000 億美元,十年成長期才剛開始。

執行長 Gary Dickerson 指出,隨著越來越多電子設備進行連接整合,推動演算法需求呈指數成長,這些數據必須儲存、傳輸和處理,並開發新的 AI 演算法,進而刺激下一代半導體的需求。

應材預計 2022 財年上半年半導體系統、技術整合服務 (AGS) 與顯示器訂單,將優於 F2021 下半年,需求仍非常強勁。而 ICAPS  (物聯網、通訊、汽車、電源、感測器) 終端市場客戶,也正在投資更多資金購入新設備。

應材總計,未來幾年晶圓廠的總設備支出將達 3000 億美元,證明需求仍非常強勁。

不過,市場也擔憂重複下單,Dickerson 表示,目前並不存在,三星與台積電多年資本支出來看金額都相對合理,明年晶圓廠設備支出增加,記憶體略增,其中 NAND 設備支出增加,DRAM 支出減少。

至於中國市場,投資支出將會下滑,其中陸企支出將高於海外企業,中國 DRAM 、代工設備投資都下降一些,但晶圓廠占比在上升。

展望 2022 財年,設備支出將上升,晶圓代工長市主要動能,記憶體則持平,下半年才有望稍強。而顯示器與相關市場預估將優於 2021 財年,下半年設備需求優於上半年。


延伸閱讀

coinpionex