〈利機展望〉BT載板打入低軌衛星 訂單排到明年6月

利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)
利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)

封測材料通路商利機 (3444-TW) BT 載板傳捷報,總經理張宏基今 (17) 日表示,公司 BT 載板因滿足嚴苛的規格要求,包括溫度、可靠性等,順利切入低軌衛星供應鏈,今年已開始出貨,且由於 ABF 載板不足,客戶紛紛改採 BT 載板,訂單已排至明年 6 月。

自有產品方面也亮眼,利機低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體,如 GaN、SiC,預計明年開始出貨,貢獻全年營收 2-3%。

張宏基指出,BT 載板需求相當暢旺,除了受惠景氣熱絡,客戶產品設計升級也吃掉部分產能,如 NAND Flash 先前頂多採用兩層板,現在主流升級至四層板,邏輯晶片也往高層板如四層板方向邁進。

利機代理原廠 Simmtech 為因應客戶需求,在韓國、馬來西亞同步增建新產能,其中,明年韓國廠產能估增加 10-15%,馬來西亞檳城則是建一個新廠,明年第二季試產,年底前進入量產階段。

此外,利機均熱片隨著客戶需求強勁,今年為止業績已成長 110%,明年客戶還有新產能加入,預計將成長 50%,應用將涵蓋 CPU、GPU、BGA、SiP 等封裝,往後兩三年的需求量是過往的一倍。

展望後市,法人看好,利機今年全年獲利將創高,每股純益估達 3.5 元,明年隨著各大產品線持續成長,獲利可望再增 10-20%,每股純益挑戰 4 元。


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