〈上品將上市〉半導體需求增啟動擴產 明年增至少4成

上品今(16)日舉行上市前業績發表會。(鉅亨網記者林薏茹攝)
上品今(16)日舉行上市前業績發表會。(鉅亨網記者林薏茹攝)

半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料廠上品 (4770-TE) 今 (16) 日舉行上市前業績發表會,預計 12 月中旬掛牌上市,在半導體產業需求大增下,產能供不應求,下半年拍板再啟動擴產,明年整體產能將較今年提升至少 4 成;至於是否隨國內半導體大廠赴美國設廠,也在評估中。

上品在台灣及中國皆有生產據點,2019 年成立美國子公司,國內外知名半導體廠及相關供應鏈皆為上品客戶。

上品董事長侯嘉生表示,公司與台灣工業發展一起成長,早期在六輕建廠時,台塑集團曾占公司 40% 營收,隨著時間輪轉與科技推進,上品跨入 LCD、太陽光電再到目前最火紅的半導體,未來綠能、生技也是公司準備好參與的領域。

侯嘉生指出,隨著 5G、AI、車用等產業快速發展,且半導體先進製程產能擴充,對製程環境高純度及潔淨度要求趨嚴苛,上品在台灣半導體氟素材料研發,扮演關鍵角色,以運輸槽車來看,已是台灣護國神山、美國最大半導體廠供應商。

對於是否隨客戶到美國建廠,上品說仍在評估中,美國相關供應鏈生產基地還未完全成形,若配合客戶到美國發展,搭配美國子公司與團隊,可望協助客戶完整進行初期廠房運行。

國內擴建方面,上品今年第二季已完成彰濱三廠擴建,不過,因半導體產業蓬勃發展,廠商資本支出大幅提升,原先預計擴建的產能都被填滿,下半年因此評估啟動下波擴建,明年彰濱三廠產能會較今年成長 20-25%,中國嘉興廠擴建明年底到位,也會再增加 20% 產能。

至於未來擴建計畫,上品表示,包括國內其他加工區、科學園區或海外設廠,都持續審慎評估中。

上品成立於 1981 年,專研各項氟素樹脂材料加工製造與應用,主要產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料,提供半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠氟素樹脂 (俗稱鐵氟龍) 廠務相關設備。目前產品應用於半導體產業約 76%、石化產業約 13%、面板及太陽能約 5%,能源環保約 2%。


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