〈上品將上市〉明年營收成長至少2成 訂單看至2023年Q1

上品今(16)日召開上市前業績說明會。(鉅亨網記者林薏茹攝)
上品今(16)日召開上市前業績說明會。(鉅亨網記者林薏茹攝)

半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料廠上品 (4770-TE) 今 (16) 日舉行上市前業績發表會,預計 12 月中旬掛牌上市,受惠半導體需求大增,目前訂單已看至 2023 年第一季,法人估明年營收將成長至少 20%。

上品表示,在半導體供應鏈資本支出增加下,相關需求暢旺,客戶訂單量也明顯較以往成長,目前訂單已看至 2023 年第一季。

上品成立於 1981 年,專研各項氟素樹脂材料加工製造與應用,主要產品為各種氟素樹脂內襯設備及應用材料,提供半導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠氟素樹脂 (俗稱鐵氟龍) 廠務相關設備。此次將辦理現增 9240 張,預計掛牌後股本將提升至 7.85 億元。

上品擁有 TEFPASS 自有品牌,產品線齊全,除一般標準品外,小至管件、板材等零件需求,大至設備加工及系統工程整廠規劃輸出的解決方案,可提供一條龍客製化服務。

上品業務範圍從石化延伸至光電業、半導體、特用化學品及能源環保產業,目前產品應用於半導體產業約 76%、石化產業約 13%、面板及太陽能約 5%,能源環保約 2%。

光電業及半導體產業所需使用的電子級化學品,要求高潔淨等品質更甚傳統石化產業,上品另配合電子產業的嚴苛品質需求,建構各等級無塵室;目前市面上提供高階電子級化學品儲存運送設備供應商不多,僅上品具全產品線及工程規劃設計能力。

上品今年受惠半導體需求大增,推升廠商資本支出提升,前三季營收達 26.97 億元,年增 52.42%,超越去年全年;稅後純益 6.79 億元,年增 1.23 倍,每股純益 9.85 元。


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