信紘科攜工研院推高階鍍膜技術 獲先進封裝龍頭廠採用

中間為信紘科董事長簡士堡。(鉅亨網記者魏志豪攝)
中間為信紘科董事長簡士堡。(鉅亨網記者魏志豪攝)

信紘科 (6667-TW) 今 (29) 日與工研院共同宣布,推出最新靜電消散類鑽碳 (ESD-DLC) 膜層鍍膜技術,可望取代舊有的硬陽處理技術,提供耐高溫、耐磨且抗靜電的服務,成功導入先進封裝龍頭廠,為目前台灣首家 ESD 材料供應商,預計本季小量生產。

信紘科董事長簡士堡指出,由於半導體元件及線寬奈米尺寸微縮化,晶圓靜電耐受能力降低,進而影響良率、可靠度,因此為提升傳統載盤、IC 載板的靜電防護能力,公司與工研院合作研發,開發 ESD-DLC 技術,取代現有的硬陽或鐵氟龍技術。

ESD-DLC 技術為特殊膜層結構設計,可根據客戶需求穩定調控表面電性,同時因屬於非晶結構,耐磨性佳,也可延長載板、載盤壽命,並具備退鍍、可循環的特性,以載板來說,可延長至少 3 倍的使用壽命。

簡士堡表示,信紘科視研發為重要的一環,每年投入營收 3% 研發新技術,隨著現今環保減廢趨勢成形,公司也跨足奈米材料合成技術及相關應用領域。

信紘科與工研院以物理氣相沉積法 (PVD) 為基礎開發真空高階鍍膜技術,目前除了可用在各類封測載板外,也可應用在 Reflow 載板、Tray 盤、機具滑軌、Chuck 等,應用涵蓋晶圓端、封測端、檢測及傳送設備等。

信紘科已規劃 ESD-DLC 鍍膜技術產能,預計今年第四季開始陸續導入生產,為目前業界首家可以做到穩定量產的公司,現階段客戶以半導體先進封裝客戶為主,正持續與客戶開發不同類型的應用,並持續打樣中,成為繼機能水後,為綠色製程營收再添動能。


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