晶宏:本公司董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債

第11款

1.董事會決議日期:110/10/22

2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:晶宏半導體股份有限公司國內

第二次無擔保轉換公司債。

3.發行總額:總面額上限為新台幣捌億元整。

4.每張面額:新臺幣壹拾萬元整。

5.發行價格:依票面金額之101%發行。

6.發行期間:三年。

7.發行利率:票面利率0%。

8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。

9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及充實營運資金。

10.承銷方式:採詢價圈購方式辦理。

11.公司債受託人:授權董事長全權處理之。

12.承銷或代銷機構:統一綜合證券股份有限公司。

13.發行保證人:不適用。

14.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司。

15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。

16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，

並報奉相關主管機關核准後另行公告。

17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後

另行公告。

18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後

另行公告。

19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦

理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。

20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令

規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。

21.其他應敘明事項:

(1)實際發行及轉換辦法授權董事長視金融市場、資本市場狀況與主辦承

銷商共同議定，並授權董事長訂定發行日期，並向財團法人中華民國證券

櫃檯買賣中心申請櫃檯買賣。

(2)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行時效，本轉換公司債

實際發行及轉換辦法、發行條件、本計畫所需資金總額、資金來源、計畫

項目、預計資金運用進度、預計可能產生效益等及其他相關事項，如遇有

法令變更、或經主管機關之修正或指示、或有未盡事宜、或基於營運狀況

評估、或資本市場狀況變化而有修正或調整之必要時，授權董事長全權

處理之，並得代表本公司簽署及辦理一切有關之契約及文件，及代表本公

司辦理相關發行事宜。