AP缺貨 研調下修今年手機出貨量預估 年增幅也收斂

AP缺貨 研調下修今年手機出貨量至14億支 年增幅降至6%。(圖:AFP)
AP缺貨 研調下修今年手機出貨量至14億支 年增幅降至6%。(圖:AFP)

研調機構 Counterpoint 指出,手機應用處理器 (AP) 因採用晶圓廠新製程及新產線,生產良率偏低,導致供應短缺,預期該情況短期仍難以改變,也影響 OEM 的拉貨力道,因此再度下修全年出貨量至 14.14 億支,年增幅從 9% 降至 6%。

Counterpoint 指出,由於手機市場去年受 COVID-19 重創,今年可望強勁反彈,OEM 廠去年底也向零組件供應商下大量訂單,第一季隨著消費力道遞延,首季銷售成績亮眼,因此年初預期今年手機出貨量將年增 9%,達 14.5 億部。

不過,由於半導體產能短缺,OEM 廠第二季僅能取得原先下訂 80% 的用料,且第三季缺料情況加劇,部分 OEM 廠更表示僅取得原先下訂的 70%,也影響 OEM 廠的拉貨力道。

Counterpoint 認為,目前有高達 90% 的手機 OEM 受半導體缺料影響,包括 SAMSUNG、OPPO、小米等,導致下半年出貨不如預期,因此下調全年手機出貨量預估,同時也點出 Apple 在此次缺料危機中,受 AP 短缺影響最小。

Counterpoint 補充,儘管晶圓代工廠過去幾個季度都滿載生產,不過,半導體短缺情況仍未見緩解,也影響手機產業,且因零組件供貨無法如預期,零組件庫存也持續觸底。

尤其應用處理器 (AP) 屬於手機中最關鍵的零組件,隨著晶圓廠新建立的生產線良率偏低,也引發連鎖效應,包括高通 (QCOM-US) 和聯發科 (2454-TW) 等主要供應商,均受限晶圓廠供給,導致可供應的處理器減少,進而影響手機 OEM。


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