〈聯陽法說〉製程微縮新產能開出 明年產量增3-4成

〈聯陽法說〉製程微縮新產能開出 明年產量增加30-40%。(圖:AFP)
〈聯陽法說〉製程微縮新產能開出 明年產量增加30-40%。(圖:AFP)

IC 設計廠聯陽 (3014-TW) 今 (28) 日召開法說會,副總王詹定表示,聯陽近來除了積極爭取產能,也利用製程微縮技術,從 0.18 微米推進至 0.11 微米,讓整體產能增加 30-40%,預計明年新產能就會開出。

王詹定指出,近年由於晶圓代工廠主要新增 12 吋產能,8 吋晶圓產能相當有限,但隨著 5G、AI 裝置興起,周邊應用大量使用 8 吋製程,使得 8 吋晶圓製程供不應求,公司也積極爭取產能。

就聯陽自身來看,去年下半年取得產能比去年上半年成長 50%,今年下半年也會再比去年下半年增加,將主要用於生產嵌入式控制 IC(EC),也強調聯陽在 PC 具備產業地位,在產能分配上不會被犧牲。

針對價格方面,王詹定補充,聯陽產品報價多屬於被動式、滾動式調漲,依今年來看,PC 周邊相關 IC 平均上漲超過 15%, NB 及周邊 IC 則因需求最強勁,成長超過 20%。


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