AMD執行長蘇姿丰:晶片短缺估明年下半年緩解

AMD執行長蘇姿丰:晶片短缺估明年下半年緩解(圖:超微提供)
AMD執行長蘇姿丰:晶片短缺估明年下半年緩解(圖:超微提供)

超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 周一 (27 日) 表示,明年上半年晶片供給持續吃緊,但預估下半年短缺將逐漸緩解。

在去年疫情大爆發造成嚴重供應鏈瓶頸後,晶圓製造商仍在全力支應需求。蘇姿丰表示,代工廠去年規劃的新產能有望在未來幾個月開始生產,這將有助於緩解筆電零組件和其他微晶片的短缺。

蘇姿丰說:「 產業週期總是起起伏伏,時而供不應求、時而供過於求,但這一次的狀況有所不同。」隨著更多新產能量產,供給將會漸漸地符合需求。

蘇姿丰表示,通常要花 18 到 24 個月的時間才能興建一座新廠房,某些情況下甚至更久。目前這些新產能投資可能是一年前開始的。

自去年疫情爆發以來,居家辦公使全球消費者電腦等電子用品需求激增,蘇姿丰表示,疫情把需求帶到新的水準。儘管經濟重啟、供不應求蔓延至汽車等產業,晶片和筆電零件的需求仍然很高。

相較於 AMD 主要將產品外包給台積電,其最大競爭對手英特爾矢言不放棄晶圓代工業務,將繼續投資於晶片製造,為其他晶片業者製造晶片。

針對 AMD 以 350 億美元收購賽靈思一事,蘇姿丰表示,AMD 預期收購案將於年底前完成,預估半導體業未來可能會有更多的併購案。她說:「若想為產業實踐遠大目標,規模將至關重要。」


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