晶片荒惡化 美商務部長:擬動用國防生產法取得企業庫存數據

美國商務部周四 (23 日) 召開半導體峰會,商務部長雷蒙多 (Gina Raimonda) 表示,是時候「積極」因應日益惡化的晶片荒,並透露白宮考慮啟動冷戰時期「國防生產法」(DPA),以要求半導體供應鏈提交晶片庫存和銷售數據,並判斷是否存在囤積情形。

彭博報導,商務部耗費好幾個月釐清半導體供應分配情形,但前兩次會議都未能提升供應鏈透明度,很多企業也拒絕把敏感的商業數據提供給政府。雷蒙多表示,白宮此舉目的是想解決導致美國車廠停產、消費電子產品短缺的供應鏈瓶頸,並找出是否有人囤貨。

雷蒙多說,商務部希望企業在 45 天內完成和供應鏈資訊相關的問券,雖然這項政策目前為自願性質,但她已經警告各企業代表,如果不回覆問券,商務部可以動用國防生產法、或以其他工具要求企業回應。

她說:「我對企業代表說,『我不想走到強制這一步,但如果他們不遵守,會讓我別無選擇這麼做』。今天我在會議中說,我們正在評估這種選項、各種工具。我希望事情不要演變至此,但我們需要看到事情有一些進展,需要企業遵守一些事。」

國防生產法將授權總統在危機時期指揮企業的生產,拜登和川普政府都曾動用此法,加快 COVID-19 疫苗和相關醫療用品的生產和配發。

不過,雷蒙多未透露如何使用國防生產法,向半導體製造商或他們的客戶取得白宮想要的資訊,她也沒有提到個別企業。

半導體峰會周四一開場,雷蒙多表示與會的企業做了很多有建設性的事情,接著話鋒一轉說,美國政府仍有必要掌握供應鏈資訊,因為各家企業之間尚未建立起信任關係。

根據路透,周四參加這場線上峰會的企業包括:底特律三大車廠、蘋果 (AAPL-US)、戴姆勒、BMW、GlobalFoundries(格芯,格羅方德)、美光 (MU-US)、台積電 (TSM-US)、英特爾 (INTC-US)、三星、微軟 (MSFT-US)。

雷蒙多說:「據說某些消費性產品公司採購的晶片量是實際需求的兩到三倍,正在囤貨。這讓我們無法掌握確切的需求。一些顧客反映他們無法從供應商獲得直接回應...。」

白宮是否真的會下令企業提交庫存數據引發市場關注。疫情爆發導致晶片客戶恐慌性超額採購,讓這些公司營收和獲利水漲船高,投資人擔心,如果未使用到的庫存一直增加,最終會導致市場崩解。

Susquehanna Financial Group 統計顯示,8 月晶片交期再創歷史新高,拉長到 21 個禮拜。目前晶片供應鏈最大問題環繞在東南亞疫情,例如馬來西亞和越南工廠許多暫時關閉並削減產能。

晶片交期,來源:Bloomberg
晶片交期,來源: Bloomberg

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