ABF三雄大勢所趨

隨著科技發展,對於元件、材料等等需求要更精細,好比晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進,台積電 (2330-TW) 做為世界晶圓代工的龍頭,預估 3 奈米製程將在 2022 年開始量產、2 奈米目前則在建廠階段,而不少國際大廠如英特爾也早早開始對台積電的 3 奈米製程下訂單,可見高科技發展,對先進製程趨勢非常明確。

製程前進了,材料也要跟著升級,ABF 載板從前普遍應用於 PC、遊戲機的 CPU ,其為銅箔基板的一種、相對應的另一種材料為 BT 載板,兩者相比,ABF 材質可做線路較細、故適合高腳數高訊息傳輸的 IC,應用於 CPU、GPU 等高端晶片。

載板具長線趨勢

約十年以前,智慧型手機橫空出世,曾經讓 ABF 技術沉寂一段時間,因為早期的智慧型手機用不到 ABF 載板產出的高端晶片,而 PC 與 NB 的需求量也就維持一定水準,直到近年對訊息傳輸速度 (5G) 的提升,與技術上的突破,高效能運算新應用逐漸浮出檯面,就結論而言,ABF 可以跟上半導體先進製程的腳步,達到細線路、細線寬 / 線距的要求,造成需求在短期大量增加,也讓 ABF 載板目前仍是供不應求的狀態。

隨終端產品需求越強,大量的資訊彼此傳遞,「傳輸效率」就更加重要,雲端網路資料中心、網路工作站大量建置;伺服器、交換器推升,甚至 AI 機器人也需要高傳輸能力讓 AI 迅速反應,這方面也是推升 ABF 載板的一個要角,之前外資估計直到 2023 年全球 ABF 載板平均月需求量將從 1.85 億顆、成長至 3.45 億顆,年複合成長率達 16.9%,整體成長率將達一倍,由此可見產業的強勢。

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