〈Q4產業景氣〉半導體需求續旺 封測業績迎歷年最高峰

〈Q4產業景氣〉半導體需求續旺 封測業績喜迎歷年最高峰。(圖:AFP)
〈Q4產業景氣〉半導體需求續旺 封測業績喜迎歷年最高峰。(圖:AFP)

隨著半導體上游晶片產量不斷提升,下游封裝與測試產線同樣滿載,加上近來產能擴充幅度有限、價格也上漲,封測業者預期第四季營收將迎來今年最高峰,包括日月光投控 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、菱生 (2369-TW) 等皆可望創下歷史新高。

儘管近來半導體雜音不斷,但隨著 5G 手機、網通裝置、伺服器、汽車等晶片需求強勁,晶圓代工產能持續滿載開出,尤其下半年迎來蘋果新機,加上各大品牌開始為年底銷售旺季備貨,皆讓封測業者訂單滿手,多數更看至明年上半年。

封測業為因應客戶強勁需求,也全面提高資本支出、擴增新產能,尤其現今不僅設備交期延長、封裝材料也缺貨,產能擴充相對受限,整體價格易漲難跌,業者下半年也再度針對部分產品調漲價格。

日月光投控看好,現今不僅打線封裝需求強勁,覆晶封裝、晶圓級封裝等訂單也熱絡,預期下半年營收將逐季創高,且客戶為確保產能,已陸續簽訂長約,供不應求情況將延續至 2022 年。

京元電、矽格今年也大幅追加資本支出,主要受惠晶片規格升級與滲透率提升,測試時程大幅拉長,加上中小型客戶積極包機、IDM 廠委外訂單增加,皆加劇測試產能越趨緊張。

菱生則是自去年底開始建置新產能,9 月開始也投入新一輪擴產計畫,整體擴充幅度約與上半年相當,全年資本支出估較去年成長倍數,隨著新產能開出,今年營收估逐季創高,全年獲利可望大躍進。


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