台美AI晶片產業合作搶商機 簽署異質整合先進封裝MOU

工研院與ATIA、UCLA CHIPS簽署異質整合先進封裝MOU。(圖:工研院提供)
工研院與ATIA、UCLA CHIPS簽署異質整合先進封裝MOU。(圖:工研院提供)

在經濟部的支持下,工研院與台灣人工智慧晶片聯盟 (ATIA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心 (UCLA CHIPS) 攜手合作,今 (14) 日簽署異質整合先進封裝合作備忘錄 (MOU),希望以台灣 AIoT 的優勢加上美國高效能運算發展經驗,強化前瞻半導體技術研發與互補,並加深供應鏈合作,搶攻 AI 晶片新商機。

AI 晶片是 AIoT 應用如同大腦的重要核心,為各國競相發展的技術重點。工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出,傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色,工研院多年來在封裝領域技術下打下雄厚基礎,並於 AI on Chip 計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術,規格已超越國際大廠,並進行專利布局,未來可運用於如 8K 高解析度影像、5G 通訊等高頻寬需求應用。

面對智能產品客製化與個人化趨勢興起,吳志毅說明,工研院著手建置少量試產線及相關技術,降低少量多樣產品的挑戰門檻。此次與 UCLA CHIPS 的結盟有二大優勢,首先,透過 UCLA CHIPS 平台,可對國際宣傳台灣 AI on Chip 晶片間傳輸技術,藉由 UCLA CHIPS 讓台灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。

其次,UCLA CHIPS 擁有最新的技術資訊,透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合 AITA 及國內半導體上下游能量;初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

AITA 聯盟會長暨鈺創 (5351-TW) 董事長盧超群表示,AITA 聯盟串連國內半導體相關產、官、學資源,共同搭建 AI 生態系並發展關鍵技術,經過 2 年努力,會員數已超過 125 家,從 AIoT 系統應用角度發展裝置端 AI 晶片所需技術。

盧超群強調,AITA 聯盟為加速促進產業升級,在國內產業連結基礎上,同步展開與全球創新業者合作。此次與國際知名的 UCLA CHIPS 合作,提供於異質整合國際規格及技術發聲與交流的機會,相信在台灣成熟的產業鏈及晶片生產豐沛經驗,結合 UCLA 豐富的全球整合資源助益下,可為台灣業者搶下 AI 晶片戰略布局先機,並加速產業發展。


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