日經:全球前10大晶片製造商 2021年設備投資大增3成

日經:全球前10大晶片製造商 2021年設備投資大增3成 (圖片:AFP)
日經:全球前10大晶片製造商 2021年設備投資大增3成 (圖片:AFP)

《日本經濟新聞》27 日報導,包含台積電 (2330-TW)、英特爾 (INTC-US) 在內的全球 10 家主要半導體製造商,2021 年度的設備投資總額預料年增 3 成至 12 兆日圓 (3 兆新台幣)。各家廠商的投資步調加快,其背後原因除了供需吃緊之外,也與各國政府投入大筆資金有關。

根據統計,台積電、英特爾、三星 (005930-KR) 這三家排名前三大的半導體製造商,在 2021 年度都有 2 至 3 兆日圓的投資計劃。而光是這三家公司的投資金額,就占了前十名廠商總投資額的 7 成;用於細微化加工的機台,一台造價就超過 100 億日圓,也拉高了投資水準。

其中,大型投資多集中在美國,例如英特爾就投入約 2.2 兆日圓在美國建設新工廠、還表明要投資 3850 億日圓來實施工廠擴張。英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,在 2021 年底前要公布下一階段的歐美擴張預定表。

台積電計畫 2021 年在設備投資方面投入 3 兆日圓、2023 年前的設備投資額也將達到 11 兆日圓。而除了在亞利桑那州的工廠將投入 1.3 兆日圓,在台灣也正在興建先進半導體的新工廠。許多國家都向台積電招手,希望該公司能夠過去設廠。

依照 SEMI 說法,預料 2021 年的全球整體設備投資額將年增 31%,連續兩年創下史上新高。而去 (2020) 年的全球整體設備投資額報年增 9%。

SEMI 數據顯示,光是獲得確認的建廠計畫當中,2021 至 2022 年就有 29 件。投資規模最大的案子則多集中在美國、台灣、韓國,但是就數量來看則以台灣和中國最多、各有 8 件。另外美國有 6 件投資案,還有日本及南韓也各有 2 件等。

SIA 推估,在全球半導體產業的生產能力占比當中,中國半導體產業到了 2030 年將達到 19%、是當前市占的將近 2 倍。


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