工研院攜中油開發5G銅箔基板樹脂原料 搶攻高頻段毫米波

5G 通訊帶動相關產業發展，也掀起高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料需求，但以往高階樹脂材料多被美、日等大廠壟斷，工研院攜手中油共同開發 5G 創新樹脂材料，同步國際頂尖技術，產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達 30% 以上，促使石化業與 PCB 產業升級，搶攻龐大的 5G 應用商機。

5G 加速 AI、大數據、物聯網等領域蓬勃發展，成為各國競相發展的重點，隨著 5G 商用加速，現今 Sub-6GHz 所涵蓋的中低頻段已相當飽和，許多國家紛紛朝 24GHz 以上的高頻段毫米波 (mmWave) 發展。據工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元，到 2025 年產值將突破 83 億美元。

看好高頻材料要求日益提升，經濟部技術處以科技專案毫米波通訊關鍵材料計畫，支持工研院與中油合作，結合上游石化原料與高階樹脂研發能量，投入創新樹脂及應用配方技術開發，發展下世代關鍵 5G 高階樹脂原料，以實現未來高頻高速傳輸的強勁需求。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，毫米波傳送速度優異，但傳送距離短、繞射能力弱，需要布建大量小型基地台 (Small Cell) 協助訊號傳輸，加上高頻段電波訊號特性，材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率，帶動全球樹脂公司均投入相關研發，國內也急需相關自主原料技術。

工研院長期投入創新材料研發，團隊發現，以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性，能幫助提高訊號傳輸效能，透過特殊分子結構調控與製程設計，成功開發出兼具低介電及高導熱的碳氫樹脂材料，促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度，以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油表示，5G 樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性，在有機溶劑中溶解度良好，提高製程加工便利性，並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性，可協助國內 CCL 廠商突破國際大廠高端技術壁壘，提升產品附加價值與 PCB 產業國際競爭力。