富士軟片加碼投資半導體材料700億日元 聚焦EUV光阻劑

富士軟片加碼投資半導體材料700億日元 聚焦EUV光阻劑(圖片:AFP)
富士軟片加碼投資半導體材料700億日元 聚焦EUV光阻劑(圖片:AFP)

NIKKEI 亞洲報導,富士軟片表示將在截至 2024 年 3 月的三年內,向其半導體材料業務投資 6.37 億美元 (700 億日元),以因應全球對 5G 和 AI 晶片需求激增的浪潮。

這一數字比三年前富士軟片計劃年增近 40%。富士軟片目標是到 2024 年 3 月結束的年度,將其半導體材料的收入增加約 30% 達 1500 億日元,使其與醫療保健業務一樣成為刺激公司營運增長的主要引擎。

富士軟片還特別關注用於半導體製造所需的光阻劑市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光阻劑的生產,可用於生產 5 奈米或更先進的晶圓製造。

作為半導體材料投資計劃的一部分,富士軟片將在其靜岡縣的工廠投資 45 億日元,最快在今年開始於當地生產 EUV 的抗蝕劑。

總部位於美國的 Techcet 預期,全球 EUV 抗蝕劑產值預估 2021 年年增率約 90%,達 5100 萬美元,並繼續以每年 50% 以上的幅度高速成長,直到 2025 年。富士軟片正在提高產能以滿足不斷成長的需求。

富士軟片在日本、美國、歐洲、韓國和中國等 11 家生產六種用於晶圓製造的材料,如抗蝕劑和化學機械拋光漿料。它還將在美國擴大其他半導體材料的產能。此外,富士軟片也計劃將新投入 6.37 億美元的一部分用於研發上。


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