晶片荒燒到特斯拉 馬斯克抱怨瑞薩博世

週四 (12 日) 特斯拉執行長馬斯克 (Elon Musk) 推文抱怨,特斯拉營運受到極端的供應鏈限制,最大的問題來自瑞薩 (Renesas) 和博世 (Bosch)。

科技股「女股神」凱薩琳伍德 (Cathie Wood) 週四推文寫道:「特斯拉似乎理解中國政府希望當地龍頭企業主主導其電動汽車銷售,但開心看到特斯拉從中國出口高優質電動車,特別是出口到全車設計標準相當高的歐洲國家。」

(圖片:AFP)
馬斯克回應伍德推文 (圖片:伍德推特)

對此,馬斯克週四推文回應:「特斯拉本季上半生產的汽車用於出口,下半為中國本土市場生產。」「正如公開披露的那樣,一些『標準』汽車晶片受到了供應鏈的極端限制,因此拖累到特斯拉營運。截至目前為止,問題最大的是瑞薩和博世。」

研究機構 Gartner 數據顯示,2020 年全球車用半導體總產值達 374 億美元,由車用半導體大廠英飛凌 (Infineon)、恩智浦 (NXP)、瑞薩 (Renesas)、德州儀器 (TI) 及意法半導體 (STMicro) 拿下全球 43% 市佔。

晶片短缺一直困擾著汽車業,豐田、福斯、福特等車廠。日本汽車晶片大廠瑞薩電子 (Renesas) 今年 3 月 19 日主要工廠遭遇火劫,讓半導體供應鏈瓶頸問題火上澆油,該廠房停工約 1 個月後重新營運,但直到 6 月底才恢復至火災前 100% 的產能。

今年 6 月 7 日博世 (Bosch) 於德國德勒斯登 (Dresden) 的 12 吋新晶圓廠舉行開業儀式,以滿足物聯網與交通應用等市場需求,博世稱,將從 9 月份開始提高汽車零組件產量。

馬斯克曾在 6 月初提到,晶片供應鏈是特斯拉最大挑戰,但不會痛苦太久,今年第一季,特斯拉迅速轉向新的供應商,並開發新韌體,讓特斯拉能在極短時間內採用新的微控制晶片,而避開了與其他車廠搶貨的風險。

上月特斯拉最新財報會議中,馬斯克提到,特斯拉不僅透過更換晶片,還必須重寫軟體,來應對全球晶片荒。

他提到,全球晶片短缺形勢仍然相當嚴峻,今年剩下的時間裡,特斯拉增長率將取決於供應鏈中最慢的部分,其中包括特斯拉汽車中使用的各種晶片。

週四午盤截稿前,特斯拉 (TSLA-US) 上漲 1.84%,暫報每股 720.81 美元