精測今年聚焦四大策略 第三座新廠預計2024年啟用

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

探針卡廠精測 (6510-TW) 今 ( 12 ) 日召開股東會,展望 2021 年,經營層表示,公司因應多變環境、市場需求,已制定產銷策略四大方針,後續隨著需求增加,預計現有廠房及總部將在 2023 年滿載,第三座新廠預計 2024 年啟用。

精測表示,四大方針包括提升現有客戶新應用佔比,同時開發具潛力新客戶;掌握美中科技戰趨勢變化,積極布局全球與彈性調整產能;強化全球技術行銷能力,全力推廣自有技術。

精測看好,公司營運成長快速,原有廠房及營運研發總部預計 2023 年滿載,且為因應半導體探針卡、智慧製造新事業的產能擴充需求,今年初經董事會通過購置第三座製造廠預建地,預計 2024 年啟用。

精測去年適逢成立 15 周年,面對全球時局急遽變化,公司將危機化為商機,並專注半導體測試介面研究與開發,相關國際競爭力及經營實績,獲國際各項大獎肯定。

精測近年積極在移轉產品布局,從一開始 IT 用標準低層數的印刷電路板、再拓展高階多層 IC 測試板、晶圓測試板等市場,更自 2016 年跨入半導體先進 MEMS 探針卡領域。

根據研調機構 VLSI Research Inc. 調查報告顯示,精測去年在全球半導體探針卡排行榜,由第 18 名躍升至第 11 名,穩居全球前 20 強,並在 2021 年上半年躋身全球非記憶體類 MEMS 探針卡第 3 位。

精測今日股東會中承認 2020 年財報,每股純益達 28.48 元,並通過盈餘分配案,每股配發現金股利 12 元,優於過去連續三年每股配發 10 元的紀錄。


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