〈欣興展望〉Q3入旺季 載板、HDI與軟板需求8月起明顯彈升

欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB、IC 載板欣興 (3037-TW) 今 (28) 日召開法說會,財務長沈再生指出,下半年進入傳統旺季,預估營收將從 8 月快速走高,由目前的接單來看,載板、HDI 與軟板需求相對強勁,至於傳統 PCB 上半年生產已穩定,第三季需求增加有限。

至於軟硬結合板生產方面,由於終端產品改變設計,對原使用的軟硬結合板需求大幅減少,欣興已調整生產,縮小生產軟硬結合板的規模,原有兩廠整併爲一廠生產,並將空出的產能轉移到其他需求。

欣興預估,第三季 IC 載板產能利用率爲 70-75%,HDI 產能利用率爲 80-90%,傳統 PCB 的產能利用率爲 80-90%,軟板產能利用率爲 70-75%,受惠各廠產能利用率提升及產品組合優化,法人估欣興第三季營收將再突破第二季 240.31 億元,再改寫新高。

欣興第二季營收 240.31 億元,毛利率 19.35%,創 44 季以來新高,季增 2.14 個百分點,年增 3.6 個百分點,稅後純益 18.27 億元,也寫 44 季以來新高,季減 16.3%,年增 27.31%,每股純益 1.24 元。欣興上半年營收 458.54 億元,毛利率 18.33%,年增 3.48 個百分點,稅後純益達 40.11 億元,年增 1.2 倍,每股純益 2.73 元。

財務長沈再生指出,第二季毛利率走高到 19.35%,主要在出貨產品組合改善,同時,結盟合作客戶給的訂單條件較好。

沈再生也指出,第二季 IC 載板營收比重高達 55%,營收並較第一季大增 26%,目前客戶端對於 IC 載板的需求殷切,2025 年之前的 IC 載板產能全數被預訂光,已挪不出產能空間給新加入的訂單。


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