〈英特爾跨晶圓代工〉拿下高通、亞馬遜訂單組美國同盟 台積電營運承壓

英特爾積極進軍晶圓代工產業。(圖:AFP)
英特爾積極進軍晶圓代工產業。(圖:AFP)

英特爾 (Intel)(INTC-US) IDM 2.0 戰略計畫有新進展,繼先前宣布跨入晶圓代工領域後,周一宣布拿下高通、亞馬遜兩大客戶訂單,開始分食台積電 (2330-TW) 的晶圓代工大餅,在美國政府積極建立本土半導體供應鏈下,英特爾此舉等同宣告美國半導體聯軍成立,為台積電營運帶來新的壓力。

英特爾今年 3 月宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫,除將持續推進先進製程技術外,並再度跨足晶圓代工事業,為市場投下震撼彈,英特爾也在周一對外釋出更多新進度。

英特爾宣布,將為高通生產晶片,採用 20A 製程 (原為 5 奈米製程),協助高通生產全新處理器;而亞馬遜也是另一大客戶,將採用英特爾的先進封裝技術;同時,英特爾也規劃 4 年內的五代技術藍圖,將擴大晶圓代工與先進封裝,盼在 2025 年前,趕上台積電與三星等競爭同業。

雖然從過去高通投片的習慣來看,向來會分散在多個晶圓代工廠,就連同一款晶片也是多方下單;不過,英特爾宣示跨足晶圓代工領域後,順利拿下高通訂單,雙方不僅是晶片廠與代工廠的合作關係,甚至有更進一步的「深入策略行動」,為英特爾晶圓代工事業寫下指標性意義。

另一方面,英特爾近來動作頻頻,執行長 Pat Gelsinger 7 月上旬投書美國知名政治媒體,明確希望政府半導體產業預算,拿來補貼美國自有晶圓製造技術與產能發展;而後也傳出英特爾將收購格芯,此舉也被視為英特爾先行拉高籌碼,以相對有利的條件,爭取政府補貼支持。

除英特爾積極搶食晶圓代工市場大餅外,美國政府也大力扶植本土半導體供應鏈,將投入 5 年 520 億美元的半導體產業預算,讓以英特爾、美光為首的美國半導體廠,獲得更強奧援,同時也積極拉攏台積電、三星等全球共 65 家晶片製造商與上下游廠商,支持美國推動半導體製造與研發。

英特爾備齊彈藥、火力全開,準備在未來 4 年推出 5 套晶片製造技術,並盼能在 2025 年奪下產業龍頭地位,加上美國政府投入大筆預算扶植本土供應鏈,恐為台積電營運帶來壓力。

不過,英特爾身為整合元件廠 (IDM),從與客戶的競爭關係、產能調配彈性能力、先進製程進度等面向來看,要撼動台積電的晶圓代工產業龍頭地位,恐還有一段距離。

且如台積電創辦人張忠謀所言,以晶圓代工產業來看,美國僅握有土地及水電等資源有優勢,但在人才、台灣派遣人員在地經營與管理能力,及大規模製造業人員調動能力等均不如台灣,單位成本明顯較台灣高許多,短期美國聯邦及州政府的補貼,不能彌補長期的競爭劣勢。


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