美強化晶圓製造代工能力 2030年拚市占從10%拉升至15%

美國強化晶圓製造代工能力,2030年拚市占從10%拉升至15%。(圖:AFP)
美國強化晶圓製造代工能力,2030年拚市占從10%拉升至15%。(圖:AFP)

英特爾 (INTC-US) 近期積極搶進晶圓代工市場,凸顯美國正強化在地製造能力,SEMI 全球行銷長暨台灣區域總裁曹世綸今 (27) 日表示,根據美國百日報告顯示,美國強化在地半導體製造布局,目的是希望 2030 年將原本預期僅剩 10% 全球製造份額拉升至 15%。

曹世綸指出,從全球半導體動態分析,半導體產業仍屬於全球專業分工市場,廠商在不同策略上維持競合關係,將為整個半導體行業帶來創新原動力,也預期 2030 年全球半導體產業將創造 1 兆美元的市場商機。

就美國擴大製造政策為例,曹世綸認為,美國希望提升占比較低的先進製程比重,但中長期而言,廠商仍會擴大與代工廠、供應鏈維持夥伴關係。

曹世綸進一步表示,英特爾目前仍在全球個人電腦、伺服器領域拿下全球 80-90% 市占,在數位轉型浪潮下具有絕佳立基,過去就與台灣供應鏈夥伴合作密切,近年更設立新竹辦公室,凸顯英特爾重視與台灣晶圓代工、封裝測試、基板材料合作夥伴關係。

英特爾也重申正與第三方晶圓代工廠,包含台積電 (2330-TW)、三星、格羅方德 (GlobalFoundries)、聯電 (2303-TW) 擴大既有的合作關係,其中,英特爾計畫在 2023 年推出基於 Intel 4 製程的 Meteor Lake、Granite Rapids,就正與台積電合作開發中。


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