2025年前台灣晶圓產能市占仍居全球最大 歐美持續下滑

研調機構 IC Insights 今 (14) 日發表全球晶圓廠產能報告 (IC Wafer Capacity),內容指出,2020 年台灣晶圓廠產能在全球市占率高達 21.4%,穩居全球龍頭,其次為韓國,預期 2021-2025 年台灣仍是全球產能最大地區,而北美、歐洲地區市占將持續下滑。

IC Insights 表示,台灣自 2011 年超越日本後,又在 2015 年超車韓國,成為全球晶圓產能龍頭,2020 年月產能高達 444.8 萬片 (約當 8 吋晶圓),在全球市占 21.4%。

IC Insights 預計,台灣晶圓廠自 2020-2025 年持續擴充新產能,預計近五年間,月產能將再增加 140 萬片,屆時台灣整體晶圓廠月產能將達 580 萬片,可望持續稱霸全球。 

2020年全球晶圓廠產能排名。(圖:擷取自IC Insights)
2020 年全球晶圓廠產能排名。(圖: 擷取自 IC Insights)

若細分 8 吋、12 吋,台灣擁有較多的 8 吋晶圓產能,不過韓國則是在 12 吋產能領先全球,韓國 2020 年月產能達 425.3 萬片 (約當 8 吋晶圓),僅次台灣,且三星、海力士為因應 DRAM、NAND Flash 需求成長,持續建置新廠。

中國則隨著近年積極推動晶片自主化政策,晶圓廠產能大幅提升,2010、2019 年分別超越歐洲、北美,2020 年更接近日本,月產能約 318.4 萬片 (約當 8 吋晶圓),全球市占率約 15.3%,排名全球第四。

此外,IC Insights 認為,中國 2020-2025 年間受惠當地業者不斷投資,以及國外記憶體業者進駐,晶圓廠月產能將持續增加,成為全球市占率唯一出現成長的地區,預計將增加 3.7 個百分點,達 19%。

至於北美、歐洲地區市占率將持續下滑,其中,北美地區由於當地業者持續仰賴晶圓代工廠,尤其是台灣相關業者,也影響市占率不斷衰退。