精材續拿蘋果新機訂單 Q3營收估季增3成戰次高

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

精材 (3374-TW) 下半年受惠蘋果 (AAPL-US) 新機推出,法人今 (1) 日出具報告指出,感測器繞射光學元件 (DOE) 封裝訂單可望回升,加上 iPhone 新一代 A15 晶片及 MacBook M1 兩大處理器放量,測試業務也將改善,預估精材第三季營收將季增 31%,挑戰歷史次高。

精材為蘋果繞射光學元件封裝的主力供應商,主要負責飛時測距 (ToF) 與人臉辨識 (Face ID) 感測元件,法人指出,精材今年除了受惠 iPhone 13 旺季到來,也因人臉辨識的新設計,帶動下半年營收成長力道更強勁。

此外,蘋果今年下半年不僅推出 iPhone 13,也將推出高階新款 MacBook,有助兩大處理器 A15、M1 晶片放量,精材測試業務也可望改善,加上其獲利表現佳,法人預估,精材第三季毛利率將達 34.4%,季增 1 個百分點以上。

展望全年,法人認為,精材晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 業務受惠汽車等應用的 CIS 和 DOE 需求成長,下半年產能將維持滿載,有助全年營收穩健成長,估年增達 16%,獲利則年增 26%,雙創新高。


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