柏承利基型產品挹注 Q2營收可望突破10億元創11季新高

柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入,6 月營收可望維持 3.3 億元水準,有利推升第二季營收突破 10 億元大關,改寫 11 季以來新高。

柏承指出,去年第四季以來,台灣半導體產業需求走強,高層數晶圓測試板出貨成長,單月出貨金額 2500-3000 萬元,目前接單不墜。

柏承晶圓測試板去年第四季開始出貨,第一季占營收比重已躍升到 25-30%,明顯挹注毛利率,第一季毛利率躍升到 22.3%。

柏承主管指出,柏承 2020 年第四季毛利率 23.1%,今年第一季毛利率 22.3%,除昆山廠 HDI 板接單滿載貢獻之外,另一重要原因則來自利基型晶圓測試板高毛利率貢獻。

依照過去柏承的晶圓測試板接單量多寡來看,下半年第四季是旺季,但是去年台灣半導體產業轉旺後,柏承利基型晶圓測試板接單,從去年第四季已一直延續到第二季的 6 月。

柏承為因應市場 HDI 製程 PCB 的高度需求,除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外,轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利,新建南通廬山廠也已完成土木工程,目前正在進行水電等管線工程,預估新產能將在今年 9 月分期開出。

柏承每股將退還股款 1 元,加上現金股利,合計每股將發出 1.5 元現金。

柏承昆山廠目前 HDI 產能全開,每月出貨量 35 萬呎,主要訂單來自大陸品牌手機廠,去年第四季以來,中國大陸手機新機需求上揚,主要為搶食 5G 通訊商機,也讓柏承昆山廠今年以來一直維持接單滿載的營運狀況。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單,進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,除接獲中國手機品牌大廠小米訂單,也陸續取得新手機品牌客戶訂單,未來將加強布局利基型應用 PCB,如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。


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