備妥銀彈迎接需求成長 尖點擬辦10億元聯貸案

尖點董事長林序庭。(鉅亨網記者張欽發攝)
尖點董事長林序庭。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 製程鑽針及鑽孔服務廠尖點 (8021-TW) 看好 2021 年下半年需求,積極擴大核心本業,今 (29) 日決議辦理 10 億元聯貸案,總經理林若萍先前在法說會表示,今年至少將再投資 3.5-4 億元,擴充鑽針產能及代鑽業務能量,增幅估 1 成。

尖點擬由兆豐籌組 10 億元聯貸案,將用於充實中長期營運資金。

目前尖點鑽針產出量,已由 2100 萬支提高為 2300 萬支,增加 10%,預計今年底將再擴充到每月 2500 萬支。

尖點 2020 年第四季在台灣增加鑽孔服務廠,整體鑽孔營運規模增加 20%,以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。

尖點原來在台灣代鑽孔以雷設鑽孔為主,去年新增機械鑽孔新服務,林若萍說,在現有代鑽孔業務量能為基礎下,尖點今年也將再擴充 10% 代鑽孔能量。 

尖點 2021 年首季稅後純益 9265 萬元,季減 11%,年增 3.33 倍,每股稅後純益為 0.65 元。


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