菱生下半年啟動第二輪擴產 今年資本支出增2倍 明年營收再彈升

菱生下半年啟動第二輪擴產 今年資本支出2倍增 明年營收再彈升。(圖:AFP)
菱生下半年啟動第二輪擴產 今年資本支出2倍增 明年營收再彈升。(圖:AFP)

打線封裝供不應求,客戶為求供貨穩定,陸續與封測廠簽訂長約,封測廠菱生 (2369-TW) 也接獲多家客戶長約訂單,產線全線滿載,為滿足需求,下半年將啟動新一輪擴產,預計第四季開出,今年資本支出將較去年跳增 2 倍,明年營收可望再跳增,法人估,月營收可望年增約 3 成。

菱生每年依據上下半年需求做資本支出規劃,今年上半年已達 3.33 億元,占去年 4.3 億元的 77%,今年下半年隨著客戶積極搶占市場、打線封裝市況持續熱絡,決定再追加 9 億元,除較上半年倍增,全年資本支出也來到 13 億元,較去年 4.3 億元跳增 2 倍。

菱生為國內 NOR Flash、電源管理晶片 (PMIC) 與射頻晶片 (RF) 的主要封測供應商,受惠 5G、WiFi 6 應用起飛,晶片價格不僅價格大漲,各家業者也頻傳缺貨,為全力支援客戶,菱生自去年底開始進行擴產。

隨著新產能陸續開出,加上漲價效應,菱生營運明顯好轉,營收從未擴產前的 5 億元,跳增至上月 6.55 億元,增幅高達 3 成,也是連三個月改寫歷史新高,營運也隨著規模經濟效益顯現、由虧轉盈,首季每股賺 0.29 元,終結連續 10 季虧損。

菱生今年受惠擴產與漲價效應,預期營收可望逐季創高,全年獲利也將創 10 年來新高,每股純益 1 元起跳,明年隨著新產能開出,將再啟動新一輪成長,法人估,明年將挑戰連兩年寫新猷,年增約 3 成。

由於現今打線封裝缺口仍大,加上市況熱度不減,菱生客戶為搶市占及確保供貨穩定,決定以上漲後的新價格,與菱生簽訂 1-2 年長約,菱生產能全線滿載,既有產能供不應求,因此擬定新擴產計畫,新產能著重射頻、感測領域。

菱生預期,此次新產能預計在第四季底陸續開出,可望顯著挹注營收,加上新開產能集中在未來有前景的領域,隨著營收比重拉升,產品組合也可望更優化,有助獲利。

此外,由於台灣近期疫情嚴峻,封測業屬於勞力密集的生產模式,也成為半導體供應鏈短期的生產瓶頸,外界預期,各家業者為確保產能,訂單大多已下至明年,封測價格也易漲難跌。


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