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通用擬與晶片廠簽長期約或合作 緩解晶片荒衝擊

鉅亨網編譯段智恆 2021-06-17 06:29

通用汽車 (GM-US) 財務長周三 (16 日) 表示,正在考慮未來與晶片廠簽署長期供應協議或建立合作關係,緩解全球晶片短缺帶來的衝擊。

通用財務長 Paul Jacobson 在德意志銀行舉行的論壇上表示,無論是與晶圓廠代工廠達成長期穩定供應協議,還是尋求業內人士合作,通用正在考慮晶片供應鏈各種的問題,以確保未來類似「晶片荒」不會再次發生。

全球鬧晶片荒迫使通用汽車與其他汽車製造業工廠閒置,不過通用在大致穩住最高利潤車型的產量。通用汽車曾表示,短缺可能會使今年的獲利減少 15 億至 20 億美元,不過該公司最近閒置的工廠已重新開始生產。

Jacobson 說,儘管通用汽車預計下半年的晶片短缺情形將改善,但如馬來西亞等地新冠疫情爆發,仍考驗著半導體晶片產業。

Jacobson 認為,只要這種情形持續下去,通用就會失去重要晶片商供應的一些產量,並表示,正因為不斷有疫情爆發,晶片產能流失情形每周都在發生。他補充說,目前已採空運來運送晶片。

不過 Jacobson 也表示,消費者對汽車需求依然強勁,至少在第四季前都是如此,也說如果在需求強勁且晶片供應仍吃緊的情況下,汽車庫存不足狀況將會維持到明年。

通用股價周三收盤上漲 1.60% 至每股 61.76 美元,該公司宣布擴大 2025 年前電動車和自駕車的投資計畫,將加碼 30% 至 350 億美元。

顧問公司 AlixPartners 曾指出,今年的晶片荒將使全球汽車製造商損失 1,100 億美元的營收,並使產量減少 390 萬輛。

德國的汽車製造商福斯汽車表示,目前正與晶片製造商討論長期且穩定的供應晶片。先前有位福斯汽車高層透露,公司正考慮直接從晶片製造商購買,而非透過其他管道。

至於福特汽車,該公司執行長 Jim Farley 在上月表示,正在重新設計部份零組件,使用更容易取得的晶片,並權衡直接與晶片商簽署供貨協議等策略,以建立庫存緩衝。






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