頻率元件雙雄今年投資進階製程 晶技啟動半導體製程開發

希華董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)
希華董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

頻率元件廠晶技 (3042-TW) 、希華 (2484-TW) 掌握 5G、物聯網及電動車崛起商機,今年資本支出規劃積極,晶技規劃 25.9 億元創新高,並啟動半導體製程產品開發,希華則透過在日本合作,生產 5G 應用高階石英元件。

晶技預估,今年 5G 應用產品出貨將成長 4 成,資本支出增幅 17.73%,為歷年最高,支出規劃上,將首度在桃園平鎮廠投資先進製半導體製程設施,如無塵室、微機電 (EMES) 等,是晶技成立以來首度投資此一高階製程。

晶技今年資本支出過半投資台灣,桃園平鎮廠規劃投資 13.1 億元,占全部預算 50.57%,除投入半導體製程,還有優化小型化 SMD 石英晶體及石英振盪器生產線,去年晶技已在桃園平鎮廠完成 4 條小型化產品的生產線並投入量產。

在中國廠部分,晶技今年資本預算中,將有 11.4 億元擴充浙江寧波廠、重慶廠則是 1.4 億元,其中,將新增浙江寧波廠 5 條生產線,預計本季安裝完畢,第三季起挹注營收,重慶廠則是產品優化。

晶技 2021 年前 5 月營收 63.36 億元,年增 64.16%,稅前盈餘 3.66 億元, 改寫歷史次高,月減 3.26%,年增 1.64 倍,每股稅前盈餘 1.18 元,前 5 月稅前盈餘 14.71 億元,年增 1.61 倍,每股稅前盈餘 4.78 元。

希華去年已在南科廠投資 4.3 億元新增中小型規格音叉型石英震盪器,每月供應量達 2000 萬顆,希華董事長曾穎堂指出,今年透過在日本合作,投資 1.8 億元開發生產 5G 應用高階石英元件,另將再增設中小型音叉型石英震盪器產能。

曾穎堂指出,目前頻率元件設備交期長達 6 個月以上,為確保預算能順利執行,將儘速完成 2021 年的資本支出編列並下單執行。


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