中國半導體供需缺口 8個中芯產能

中國半導體供需缺口 8個中芯產能(圖片:AFP)
中國半導體供需缺口 8個中芯產能(圖片:AFP)

為期 3 天的 2021 世界半導體大會於 6 月 9 日 (週三) 在南京正式開幕。來自學界、產業界,及專家認為半導體異質整合是摩爾定律創新的方式之一,並提到中國半導體的供需缺口高達 8 個現有中芯 (981-HK) 產能。

受到電晶體尺寸接近物理極限、經濟成本越來越高的當下,半導體發展遇到挑戰,產業發展進入後摩爾時代,即如何在摩爾定律之外進行創新。

中國科學院院士毛軍對此表示,未來半導體發展一是繼續延續摩爾定律,製程技術進入 3nm 甚至 1nm;二是繞道摩爾定律,在這個方向上,他看好半導體異質整合。

所謂異質整合就是將不同工藝節點的化合物半導體高性能晶片、矽基低成本高整合組件 / 晶片,與天線透過異質鍵合成等等方式整合而成。

事實上,半導體產業界已經開啟進行異質整合,Chiplet 即是典型技術之一。Chiplet 是將不同規格裸晶封裝成為一顆晶片。2D、2.5D、3D 封裝等技術則是達成 Chiplet 的解決方案。

(圖片: AFP)
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另一個討論重點則是全球陷入缺晶片的困境,範圍擴及汽車、手機、資料中心,甚至消費性電子都無法幸免。

國際半導體產業協會 (SEMI) 全球副總裁、中國區總裁居龍認為,缺晶片是產能不足的展現。事實上,產能不足是全面性的,從先進製程產能到部分材料甚至是封裝基板,都出現短缺。

居龍預測半導體超級週期啟動,今年全球半導體將會有 15%~20% 的成長,市場規模突破 5000 億美元,明年依然保持不錯的增長。在強大需求帶動下,除了晶圓代工,封測和設備產業都將呈現非常快速的成長,其中半導體設備今年大概有 15%~25% 的漲幅,封測成長率則可能達到 25%。

中國工程院院士吳漢明稱中國半導體需求與供給出現很大的缺口,要補足缺口需要 8 個現有中芯國際的產能。

此外,他表示 2020 年半導體產品,採用 10nm 以下先進製程產能的只占市場比重 17%,83% 的產品都是採用相對成熟的技術製程。因此在成熟製程技術上也有不少新探索及發展,希望將 IC 設計和製造創新一體化。

他指出目前已有半導體獨角獸企業利用 40nm 成熟製程工藝,透過異構整合使得晶片達到相當於採用 16nm 製程工藝的性能。
 


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