聯發科Q1市占率達35% 連三季坐穩全球手機晶片龍頭

聯發科天璣1200系列。(圖:業者提供)
聯發科天璣1200系列。(圖:業者提供)

研調機構 Counterpoint 指出,聯發科 (2454-TW) 第一季在全球手機晶片市占率高達 35%,不僅持續拉開與競爭對手高通 (QCOM-US) 的距離,也已連三季登上全球手機晶片龍頭。

Counterpoint 指出,聯發科今年第一季受惠 4G LTE、5G 方面的市占率持續增加,整體市占率達 35%,季增 3 個百分點,年增 11 個百分點,年增幅冠居全球,其次依序為高通、蘋果 (AAPL-US)、三星、海思、紫光展銳。

以第一季來看,僅聯發科、蘋果市占率較去年同期增加,其餘如高通、三星、海思皆減少,其中,海思受華為禁令影響,市占率從去年第一季的 12%,大減至 5%,為市占率降幅最大的業者,三星市占率也下降 5 個百分點,僅剩 9%。

Q1 全球手機晶片業者市占率。(圖: 擷取自 Counterpoint)
Q1 全球手機晶片業者市占率。(圖: 擷取自 Counterpoint)

由於三星德州廠第一季遭暴風雪襲擊,導致高通手機晶片出貨不順,中國業者紛紛轉向聯發科下單,推升其市占率遠優預期,市場普遍預測,聯發科在中國市占率已高達 5 成,取得過半市占,也帶動聯發科市占率激增。

展望後市,聯發科也預計,由於 5G 高階晶片出貨續旺,將帶動高階市占在今年與未來不斷提升,並持續強化中階與主流的市占率,看好今年 5G 手機晶片市占率達 45% 以上,相較於先前預估 40% 還要高,可望坐穩全球龍頭寶座。

不過,近來外資認為,隨著台積電 (2330-TW) 新產能下半年開出,高通 5G 手機晶片的生產瓶頸將在下半年排除,屆時將對聯發科帶來威脅,雙方競爭將越趨激烈。


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